济南小散户1616 225天前 济南
【财通电子】先进封装材料行业深度:“后摩尔时代”,国产材料助力先进封装新机遇 🔥先进封装工艺仍处于起步阶段,不同工艺仍在向前发展:Bump、RDL、 TSV、Wafer 具备任意一个均可以被称为先进封装。Bump(凸点)大小和间距逐步缩小直至被无凸点的混合键合技术取代;RDL(重布线层)的线宽和线距都 ...全文
济南小散户1616 225天前 济南
【财通电子】先进封装材料行业深度:“后摩尔时代”,国产材料助力先进封装新机遇 🔥先进封装工艺仍处于起步阶段,不同工艺仍在向前发展:Bump、RDL、 TSV、Wafer 具备任意一个均可以被称为先进封装。Bump(凸点)大小和间距逐步缩小直至被无凸点的混合键合技术取代;RDL(重布线层)的线宽和线距都 ...全文
cerasus会员_桃娘 157天前
阪本奨悟🔥#阪本奨悟# 🔥#阪本奖悟# 转自Japan Consulate NY 総領事館 ⚔️ Did you catch #DemonSlayer?⚔️ The cast of the 2.5D musical, "Demon Slayer: The Stage," brought a demon slaying spectacle to # NYC that had crowds going wild. Big thanks to Tanjiro, Inosuke, Rengo ...全文
济南小散户1616 178天前 济南
🔥🔥#HBM芯片AI时代的“金矿”供不应求 🔶🔶驱动事件: ➡1、4月4日,韩国SK海力士宣布,# 将投资38.7亿美元在美国印第安纳州建造一座先进的芯片封装工厂。据悉,该工厂将以下一代高带宽内存HBM为中心,预计于2028年大规模投产。 ➡2、4月24日,#韩国sk海力士计划投资146亿美元扩大芯片产能 ...全文
荞麦面拌乌冬面 1001天前
平面设计#2.5d# #插画# #adobe illustrator# 熬夜赶工出来的小小世界
还脸红吗__ 324天前 福州
去你🐴的#2.5d#
-17號選手 776天前
#Ncit house 2.5D# 找到一些让任务变得有意思的有效方式:-P 排除在社交媒体和权威发布的影响下导致的共同审美取向的变化 掌握技术还是更为重要的事情(尤其对于我而言(dog.jpg
薄巧团子 12天前 厦门
胶片2.0
山东数字城市 848天前 聊城
未来的城市生活是什么样子的?艺术家用非凡的想象给我们描绘了种种有趣的场景,2.5D的画风,微立体的视角,带我们憧憬未来城市生活的美好。#2.5D # 设计[超话]#
宣传委员潘峥 969天前
新出炉的设计 大唐西市主题快餐车视觉画面 #潘峥 # 3d设计 #设计 # 平面设计 #2.5D # 西安安格尔品牌设计#西安安格尔品牌设计# 西安·凤城五路 潘峥峥是个顺便做设计的小潘叔叔的🎞︎微博视频