#贺利氏电子董侃：碳化硅功率半导体升级，封装材料技术创新成解题关键#

集微网官方微博　240天前　南京

【#贺利氏电子董侃：碳化硅功率半导体升级，封装材料技术创新成解题关键# 】 #贺利氏电子# #功率# #封装# #semicon# #烧结银# 随着人工智能热潮的不断发展，人们对高性能计算(HPC)的需求也在不断提升。热管理也就成为人们不得不面对的挑战之一。有报道称，英伟达新一代AI芯片B200功耗将达1000W，比上一代 ...全文

集微网官方微博　238天前　三亚

【#贺利氏电子董侃：碳化硅功率半导体升级，封装材料技术创新成解题关键# 】 近日SEMICON China 2024举行，贺利氏电子展示了最新的功率电子封装解决方案，解决行业面临的散热挑战，增强稳定性，助力半导体行业实现更高的功率密度和开关频率。集微网对贺利氏电子功率市场总监董侃进行专访。 详情： ...全文

集微网官方微博　240天前　三亚

【#贺利氏电子董侃：碳化硅功率半导体升级，封装材料技术创新成解题关键# 】 近日SEMICON China 2024举行，贺利氏电子展示了最新的功率电子封装解决方案，解决行业面临的散热挑战，增强稳定性，助力半导体行业实现更高的功率密度和开关频率。集微网对贺利氏电子功率市场总监董侃进行专访。 详情： ...全文

老杳　240天前　

#贺利氏电子董侃：碳化硅功率半导体升级，封装材料技术创新成解题关键# 近日SEMICON China 2024举行，贺利氏电子展示了最新的功率电子封装解决方案，解决行业面临的散热挑战，增强稳定性，助力半导体行业实现更高的功率密度和开关频率。集微网对贺利氏电子功率市场总监董侃进行专访，深入了解了这家封装 ...全文