集微网官方微博 183天前 南京
【#瑞银:CoWoS扩产比想象中快,2026年产能再增逾20%# 】半导体 金融机构瑞士银行(#瑞银# )分析师7月9日表示,#半导体# #CoWoS先进封装# 扩产脚步比预期更快,预计年底产能将达到每月4.5万片晶圆,明年年底将达到每月6.5万片晶圆。预计到2026年,随着更多公司扩产,产能还会增加20%~30%。 ...全文
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【#瑞银:CoWoS扩产比想象中快,2026年产能再增逾20%# 】半导体 金融机构瑞士银行(#瑞银# )分析师7月9日表示,#半导体# #CoWoS先进封装# 扩产脚步比预期更快,预计年底产能将达到每月4.5万片晶圆,明年年底将达到每月6.5万片晶圆。预计到2026年,随着更多公司扩产,产能还会增加20%~30%。 ...全文