美光科技 240天前 上海
#美光科技# 今日宣布其位于 #西安# 的封装和测试新厂房已正式破土动工,进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布,公司将在西安建立美光首个 #封装# 和 #测试# 制造可持续发展卓越中心(CoE),推动公司在 #环境# 、#社会# 和治理(ESG)方面的合作伙伴关系,实现全 ...全文
PHYTIUM飞腾 135天前 天津
【CPU封装,LGA与BGA有什么区别?】去年,飞腾推出了新一代服务器芯片飞腾腾云S5000C,整机产品也陆续问世,有不少博主关注到飞腾芯片不可拆的封装方式,也就是所谓的BGA封装。不同的封装方式究竟有什么区别呢?这就来了解一下~ #飞腾腾云S5000C# #国产CPU# #飞腾CPU# #封装# #LGA# #BGA# #飞腾腾锐D3000# ...全文
手机中国联盟官博 172天前 南京
【#机构:2023年芯片组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元# 】 研究机构#TechInsights# 最新数据显示,2023年,半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元。其中,组装设备供应商经历了第二年两位数的下降,原因是产能投资过度,随后的生产过剩导致库存水平过高。此外,几乎所有细分市场都出现了两 ...全文
Mr刘AAA推拉力测试机 185天前 东莞
1. 芯片推力测试:可以使用专门的芯片推力测试设备,如芯片推拉力测试仪,来测量芯片在不同条件下的推力和拉力。 2. 金球推力测试:金球推力测试是指测量金球在不同载荷下所能承受的推力。可以使用专门的金球推力测试设备进行测试。 3. 金线拉力测试:金线拉力测试用于评估金线在不同载荷下的抗拉强 ...全文