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滨正红方圆-13913964005　7天前　南京

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彰盛奈米科技　12天前　苏州

在集成电路制造中，CMP 工艺至关重要，它能让晶圆表面平坦化。随着半导体技术进步，为提升产量、降低成本，晶圆直径不断增大。从 125mm 增至 300mm 时，晶圆翘曲变形量平均增 3 倍，150mm 以上直径的晶圆，CMP 工艺中边缘 “过磨” 概率达 40%，严重影响抛光质量与晶圆利用率。 CMP 保持环的出现解决了 ...全文