集微网官方微博 204天前 南京
【威胁台积电CoWoS?#专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装# 】 一位大学教授表示,#玻璃基板# 的商业化将威胁目前使用的先进封装技术的主导地位,例如 的CoWoS。专门从事先进封装技术的美国佐治亚理工学院教授Yong-Won Lee近期在首尔举行的工业会议上表示,玻璃基板的目标市场很明确, ...全文
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【威胁台积电CoWoS?#专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装# 】 一位大学教授表示,#玻璃基板# 的商业化将威胁目前使用的先进封装技术的主导地位,例如 的CoWoS。专门从事先进封装技术的美国佐治亚理工学院教授Yong-Won Lee近期在首尔举行的工业会议上表示,玻璃基板的目标市场很明确, ...全文