专家:中国芯片设计业对内卷深恶痛绝
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知名半导体专家魏少军:中国芯片设计业对“内卷”深恶痛绝
12月11日,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军的一则演讲内容在业内广泛传播。他狠批业内无节制的“内卷”,并指出中国芯片设计业还处于市场的价值链中低端。11日开幕的上海集成电路2024年度产业发展论坛上,魏少军发表了这份题为《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告。
..+吴汉明院士一针见血地指出,中国大陆的集成电路与美国之间存在5-10年的差距。听起来有点扎心?但别急着垂头丧气,毕竟他话里也藏着希望:在某些领域,比如AI相关技术,我们完全能与美国一较高下。差距固然存在,但长处同样值得骄傲。 要知道,集成电路的研发从来不是一蹴而就的事。美国能有今天的领先地位,靠的是几十年的积累,而我们起步晚,难免在短期内显得落后。但换个角度看,这不正说明我们还有巨大的提升空间吗?尤其在AI领域,许多技术和产品已经站在国际舞台的最前沿,这就是我们的底气和自信。 院士的话也给我们敲了警钟——与其盲目乐观或彻底悲观,不如脚踏实地。技术发展需要时间,更需要坚持与智慧。就像马拉松,前几公里别人跑得快,我们并不气馁,只要步伐稳健,咬紧牙关,最后的冲刺未必不能后来居上。 时间,是解决问题的关键因素,而我们所需要做的,是用智慧和耐心为未来铺路。毕竟,等到那一天,“并驾齐驱”或“弯道超车”不再是梦想,而是事实。未来可期,值得期待!
..+国产芯片7nm良品率,两年内估计可达到80%+。关键是五年之内国内AI不会有太大发展。如果良品率只有40%的话,成本翻倍都不止。不过这是没有选择的过程,良率都是慢慢提高的,能做出来已经很不错了。 七纳米芯片,良品率提升中。两年内,预计超过八成。这可是个技术活儿,没那么容易。 成本?良品率低,成本直接上天。现在这情况,只能硬着头皮上。毕竟,这可是咱们自己的芯片。 五年内,国内AI发展,不会有翻天覆地的变化。这和芯片良品率息息相关。就像盖房子,地基不稳,楼房再高也危险。 芯片制造,是个漫长的过程。一步一个脚印,稳扎稳打。现在能做出七纳米芯片,已经很不容易了。这就好比,终于能自己造自行车了,虽然还没法造汽车,但总算迈出了第一步。 但这只是个开始。接下来,要做的还有很多。良品率提升,需要持续的投入和研发。更重要的是,需要更多的人才。 现在,各方面都在努力。资金、技术、人才,都在往这方面倾斜。相信未来,咱们的芯片技术,会越来越好。国产替代,指日可待。到时候,咱们就能用上自己造的,又好又便宜的芯片了,想想就让人兴奋。这可是实打实的进步,不是虚头巴脑的宣传。下一步,就是看怎么把这良品率再往上推一推了。
..+#芯片的寿命一般是多长#美国icon英特尔icon CEO 宣称:中国芯片技术将落后十年,预测显示,到2034年预计将有50%的全球芯片生产将会回归美国。 美国虽凭借英特尔、英伟达icon等巨头及芯片法案稳坐高端芯片制造头把交椅,但也忧心忡忡,中国在成熟制程领域的崛起让其倍感压力,其联合盟友的出口管制能否持续奏效尚不可知,且 AI 技术引发的能源消耗问题也如芒在背。
..+“要大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术”?你读一万个博士学位,留学一百个国家,阅破一千万卷书,行一亿里路,也搞不懂他是什么意思,不信我跟你打赌。小时候读三国水浒西游记,对“说时迟那时快”不理解,其实就是“(说书人)说这件事的时候,已经迟了,发生的时候那是很快的”。今天总算对这句话又加深了理解: 吹时快,懂时慢! 这政策,听着挺玄乎。一万个博士也未必能解其中奥妙。就像小时候看武侠小说,那些“飞檐走壁”、“踏雪无痕”,实际操作起来,估计得摔个鼻青脸肿。这芯片设计,说白了,就是个技术活儿,要是不依赖先进工艺,那得是啥技术?难道是祖传秘方?还是用算盘珠子一个一个拨出来的? 想当年,我为了弄懂“说时迟那时快”,啃了多少书,现在总算悟了点:这“吹”字,指的是那些大话,说起来容易,做起来难;“懂”字,指的是真正理解的人,少之又少。这政策,估计也是这个道理。表面上看着简单,实际上,比登天还难。就像你让一个只会用筷子的人,去用勺子吃西餐,那画面,想想都觉得滑稽。 这“不依赖先进工艺”的芯片设计,听着就让人脑壳疼。这就好比,你让一个只会骑自行车的人,去开飞机,你说他能行吗?估计连怎么启动都不知道。所以说,这政策,到底是啥意思,还得慢慢琢磨。现在,我只能看到表面,至于深层含义,还得等时间来检验。说不定,这背后,藏着什么惊天大秘密呢!就目前来看,这政策,就像个谜,让人捉摸不透。咱们拭目以待吧,看看这“不依赖先进工艺”的芯片,到底是个啥玩意儿。这年头,什么都得讲究个“实用”,光说不练假把式。
魏少军:中国IC设计产业增速首次低于全球,该如何自强不息?
(电子发烧友网综合报道)集成电路作为信息技术产业的核心,是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性产业,也是推动现代经济发展的强大引擎。在集成电路产业链中,IC设计为上游环节,IC制造为中游环节,IC封装为下游环节。虽然看起来IC设计企业离更下游的应用很远,但深受终端市场影响。
..+美国英特尔 CEO 宣称:中国芯片技术将落后十年,预测显示,到2034年预计将有50%的全球芯片生产将会回归美国。 讲真,PatGelsinger(帕特·基辛格)呢句“中国芯片技术落后十年”讲得几硬朗,够晒霸气!话虽如此,但系呢个世界,变幻莫测,十年后嘅事,鬼都知!美国佬依家虽然凭住英特尔、英伟达呢啲大佬同埋佢哋个“芯片法案”,稳坐芯片制造嘅头把交椅,但系咪真系可以高枕无忧?我哋睇吓,中国喺成熟制程领域嘅崛起,已经令佢哋坐立不安啦!美国佬拉埋班盟友一齐搞出口管制,究竟几时先至见效,都系个未知数!仲有,依家AI咁兴,但系能源消耗问题都系个大麻烦,美国佬都系心里面有数。 以前韩国喺内存芯片界称霸一方,依家喺高端芯片制造方面却失势,三星同SK海力士都系静悄悄,前路茫茫,几时先至可以再创辉煌,真系难讲。 中国就唔同啦,面对咁多封锁同制裁,都仲系咁顽强!由最初嘅摸着石头过河,到而家上升为国家战略,全力以赴,喺设计、生产等多个领域都取得唔少成果。虽然仲系缺EUV光刻机呢啲关键设备,但系佢哋都系坚持自主研发,加大基础研究投入,仲加强产学研合作,努力整合产业链,争取国际话语权。 呢个世界,变数太多,十年河东,十年河西,边个说得准十年后嘅事?正如有网友讲嘅,以前好多人觉得比亚迪系垃圾,依家都出口啦!华为手机都系,由默默无闻到成为龙头企业。所以话,支持国产,唔系一时兴起,而系一种长远嘅战略眼光。美国佬嘅预测,听听就算啦,最终结果,仲要睇中国自己嘅努力。现在,中国正加紧布局,积极推进国产替代,未来走向如何,拭目以待。关键设备的突破,才是决定性因素。
..+绕开EUV光刻机,无需先进制程!中国推进硅光子,美智库预言成真 美国对中国科技企业的全面围剿正反噬自身,半导体、AI、5G等领域的限制措施让美国芯片企业陷入业绩下滑的困境,美国克莱尔蒙特研究所研究员戴维·戈德曼直言:排斥中国的做法看似赢得掌声,实则两败俱伤。 中国科技企业并未在这场技术封锁中停滞,2035年远景目标纲要和十四五规划中提出的光子技术,成为突破西方技术壁垒的关键路径,结合光子和电子技术的创新能带来更高带宽、更快运算速度和更大信息容量,突破传统电子芯片的物理限制。 中科鑫通微电子已开始筹建光子芯片生产线,这条新的技术路线无需依赖EUV光刻机和先进制程,就能实现高端光子芯片的独立生产,虽然光子芯片技术仍面临诸多挑战,短期内难以完全取代电子芯片,但该方向突破或将彻底改变中国在全球半导体产业的地位。 美国智库CSIS预测,硅光子技术将成为中美科技竞争的新战场,重塑半导体和AI领域的竞争格局,在这场新一轮产业变革中,中国已提前布局,当传统电子芯片逼近物理极限之际,光子技术正为中国半导体产业开启一条自主创新的新路径。 中国科技产业在全球竞争中寻求突破的战略选择,通过光子技术,中国或将实现从"追赶者"到"引领者"的转变,走出一条真正的科技自立自强之路。
..+应该是中国已经在芯片制造新赛道获得突破了。硅基芯片在二维层面已经走上绝路了,euv光刻机没多大用处了。中国大概率已经在3d封装上获得巨大突破了。另外在光子芯片,碳基芯片和量子芯片上中国已经深耕多年,换赛道的可能性非常大。 我明白。 硅基芯片?二维?老黄历了!这玩意儿,说白了,快到头了。EUV光刻机?那玩意儿再牛,也救不了二维芯片的命。 咱中国,闷声发大财,在三维封装上,估计已经有了不得的突破。 你想啊,这就像盖房子,以前一层一层往上垒,现在直接立体建造,效率能差多少? 光子芯片、碳基芯片、量子芯片……这些可不是玩票的,咱这几年没少下功夫。 这就好比武侠小说里,练了多年的独门绝技,突然一鸣惊人,谁也想不到。 这换赛道,说换就换,比翻个身还快。 那些外媒,一个个眼珠子都快瞪出来了。他们还盯着EUV光刻机,估计是还没搞明白这游戏规则变了。 他们关注的,咱们早就超越了。这就像看一场拳击赛,人家已经KO对手了,他们还在那儿数着回合呢。 这差距,可不是一点半点。 总之,好戏还在后头呢,慢慢看吧。 咱们这牌,打得稳,打得准。
..+昨天,在上海集成电路2024年度产业发展论坛上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军做的《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告,深有感触。 魏教授讲到,我国要大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术,有两条技术路径,一是架构创新,二是微系统集成。 魏教授讲的这两条路径,已经在华为最新发布的旗舰手机Mate70得到实践,并获得验证,有很好的性能提升,并且完全自主研发,不依赖别人! 网上已有多位拆机高手的视频及测评报告,都证实了,总结几点: 1、Mate70的SoC采用全新华为自研泰山架构,而不是前几代的ARM架构,集成了泰山超大核、多个泰山大核、多个泰山小核、马良GPU、卫星通信模块,等等,可以说是中国芯片设计目前最高水准的架构创新与微系统集成。 2、厉害的是,这些创新架构及微系统集成,适配了我国当下最先进的制造工艺,显然,我们已经摆脱了别人设计的唯nm数的芯片设计与制造路径,独立走出自己的创新路径,并且,会一直走下去。 3、更厉害的是,华为自己的创新架构及微系统集成再适配自家的为这样的架构定制的纯血鸿蒙Next操作系统,性能、速度、能耗、丝滑度等等达到最佳优化,相信再经过几轮迭代,可能会有更多惊喜让我们看到。
西方专家谈中国的芯片技术和美国的差距
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